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深硅刻蚀工艺加工
"深硅刻蚀工艺加工"标讯
中标
[HF20241686]MEMS表头深刻蚀加工成交公告
金额
18.6万元
发布时间
2024/07/08
招标产品
深硅刻蚀工艺加工
光刻工艺加工
MEMS表头深刻蚀加工
封装强度检测
招标公司
华中科技大学物理学院
中标公司
湖北光谷实验室
招标
[HF20241686]MEMS表头深刻蚀加工询价公告
金额
18.6万元
发布时间
2024/06/28
招标产品
深硅刻蚀工艺加工
光刻工艺加工
MEMS表头深刻蚀加工
封装工艺加工
招标公司
华中科技大学物理学院
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