"耦合封装"标讯
招标
新型光电融合项目测试服务（ZJLAB-FS-BX20250031）延期公告
金额
19.8万元
项目地址
浙江省
发布时间
2025/03/12
招标产品
高频测试平台硅光芯片测试平台探测器恒温控制硅光芯片耦合封装实验台端面耦合封装测试激光器数据采集系统光芯片电学端口控制全自动光电芯片耦合测试平台芯片模块封装测试硅光芯片封装台测试服务垂直耦合封装测试调制器光电子封装测试
招标公司
之江实验室
招标
新型光电融合项目测试服务（ZJLAB-FS-BX20250031）采购公告
金额
19.8万元
项目地址
浙江省
发布时间
2025/03/07
招标产品
高频测试平台硅光芯片测试平台探测器恒温控制硅光芯片耦合封装实验台端面耦合封装测试激光器数据采集系统光芯片电学端口控制全自动光电芯片耦合测试平台芯片模块封装测试硅光芯片封装台测试服务垂直耦合封装测试调制器光电子封装测试
招标公司
之江实验室
招标
高精度光电子芯片耦合封装系统终止公告
项目地址
北京市
发布时间
2025/02/25
招标产品
高精度光电子芯片耦合封装系统
中标
[HF20250210]芯片耦合封装及测试成交公告
金额
15万元
项目地址
湖北省
发布时间
2025/02/17
招标产品
芯片耦合封装及测试硅基芯片耦合封装芯片性能测试光器件
招标公司
华中科技大学武汉光电国家研究中心
中标公司
浙江大学杭州国际科创中心
招标
高精度光电子芯片耦合封装系统公告
项目地址
北京市
发布时间
2025/02/13
招标产品
高精度光电子芯片耦合封装系统
招标
光电芯片混合封装设计与制造（二次）竞争性谈判公告
金额
100万元
项目地址
江苏省
发布时间
2024/11/29
招标产品
光电芯片混合封装设计与制造基板光芯片及连接器耦合封装
招标
某单位光电芯片混合封装设计与制造（二次）竞争性谈判公告
金额
100万元
项目地址
江苏省
发布时间
2024/11/29
招标产品
耦合封装光电芯片混合封装设计与制造基板光芯片
招标
光电芯片混合封装设计与制造竞争性谈判公告
金额
100万元
项目地址
江苏省
发布时间
2024/10/22
招标产品
耦合封装光电芯片混合封装设计与制造基板光芯片
招标
新型光电共封装实验测试服务（ZJLAB-FS-BX20240130）延期公告
金额
40万元
项目地址
浙江省
发布时间
2024/08/22
招标产品
新型光电共封装实验测试服务硅光芯片耦合封装实验台光电子集成实验运维数据采集系统光电芯片调制器光电子封装测试
招标公司
之江实验室
招标
新型光电共封装实验测试服务（ZJLAB-FS-BX20240130）采购公告
金额
40万元
项目地址
浙江省
发布时间
2024/08/19
招标产品
新型光电共封装实验测试服务硅光芯片耦合封装实验台光电子集成实验运维数据采集系统光电芯片调制器光电子封装测试
招标公司
之江实验室
中标
中国科学院半导体研究所高性能光电子器件耦合封装及分析平台采购项目成交公告
金额
90万元
项目地址
北京市
发布时间
2024/07/09
招标产品
分析平台透明材料激光键合设备
招标公司
中国科学院半导体研究所
中标公司
南京萃智激光应用技术研究院有限公司
招标
中国科学院半导体研究所高性能光电子器件耦合封装及分析平台采购项目竞争性磋商
金额
108万元
项目地址
北京市
发布时间
2024/06/27
招标产品
透明材料激光键合设备高性能光电子器件耦合封装及分析平台
招标公司
中国科学院半导体研究所
招标
中国科学院半导体研究所高性能光电子器件耦合封装及分析平台采购项目采购公告
金额
108万元
项目地址
北京市
发布时间
2024/06/27
招标产品
透明材料激光键合设备高性能光电子器件耦合封装及分析平台
招标公司
中国科学院半导体研究所
招标
XJ024042900633低损耗光波导加工及耦合封装
发布时间
2024/04/29
招标产品
光波导加工耦合封装
招标
XJ024032500589低损耗光波导加工及耦合封装
项目地址
北京市
发布时间
2024/03/25
招标产品
Z/09ypooedsrs饵光波导加工及耦合封装低损耗光波导加工
招标公司
北京控制工程研究所
招标
XJ024011500926光芯片耦合封装
发布时间
2024/01/15
招标产品
物理光学仪器光芯片耦合封装光芯单端片耦耦合
招标公司
中国航天科技创新研究院
中标
[HF20240080]耦合封装机台成交公告
金额
49.2万元
项目地址
湖北省
发布时间
2024/01/09
招标产品
耦合封装机台
招标公司
华中科技大学武汉光电国家研究中心
中标公司
武汉驿天诺科技有限公司
招标
XJ023112001245光子芯片耦合封装加工
发布时间
2023/11/21
招标产品
封装加工光子芯
招标公司
五院钱学森空间技术实验室
招标
XJ023112101534光子芯片耦合封装加工
发布时间
2023/11/21
招标产品
封装
招标
XJ023102400368高精度光学耦合封装
发布时间
2023/10/24
招标产品
封装
共47条
   

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