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自动化晶圆
"自动化晶圆"标讯
招标
自动化晶圆测试系统公开招标公告
金额
251万元
项目地址
北京市
发布时间
2024/09/27
招标产品
自动化晶圆测试系统
招标公司
北京大学
中标
北京大学自动化晶圆芯片测试系统采购项目采购合同
项目地址
北京市
发布时间
2023/09/07
招标产品
测试系统
AP3000
探针台
招标公司
北京大学
中标公司
苏州弘升利电子有限公司
中标
北京大学自动化晶圆芯片测试系统采购项目中标公告
项目地址
北京市
发布时间
2023/08/11
招标产品
测试系统
全自动双温探针台
三温探针
招标公司
北京大学
中标公司
苏州弘升利电子有限公司
招标
半导体自动化晶圆传输机器人系统生产建设工程
项目地址
北京市
发布时间
2023/08/03
招标产品
机器人
生产建设
招标公司
北京锐洁机器人科技有限公司
招标
北京大学自动化晶圆芯片测试系统采购项目项目编号：BMCC-ZC23-0406
金额
425万元
项目地址
北京市
发布时间
2023/07/20
招标产品
存储芯片级
双温探针
芯片测试系统
环境标志产品
节能产品
晶圆级测试研究
自动化晶圆
三温探针
存储器测试系统
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