首页
>
招投标
>
行业芯片
"行业芯片"标讯
中标
全自动贴片机（第三次）-招标公告
项目地址
四川省
发布时间
2024/09/04
招标产品
全自动贴片机
无源元件
自动更换吸嘴夹具
倒装功能
自动识别定位
微电子组装行业芯片
招标公司
成都西科微波通讯有限公司
中标
全自动贴片机（重新招标）-招标公告
项目地址
四川省
发布时间
2024/08/28
招标产品
全自动贴片机
无源元件
自动更换吸嘴夹具
倒装功能
自动识别定位
微电子组装行业芯片
招标公司
成都西科微波通讯有限公司
中标
全自动贴片机-招标公告
项目地址
四川省
发布时间
2024/07/24
招标产品
全自动贴片机
无源元件
自动更换吸嘴夹具
自动识别定位
微电子组装行业芯片
招标公司
成都西科微波通讯有限公司
招标
全自动球焊机-招标公告
项目地址
四川省
发布时间
2024/03/15
招标产品
全自动球焊机
行业芯片
陶瓷基板
芯片电容
金丝键合
工作台面多段加热
图像识别
超声焊接
自动控制
报警功能
招标公司
成都西科微波通讯有限公司
招标
自动丝焊机-公开招标公告
项目地址
四川省
发布时间
2023/09/22
招标产品
超声焊接
工作台面多段加热
楔焊头
金丝键合
球焊焊头
组装封装行业芯片
陶瓷基板
微波印制基板
自动丝焊机
图像识别
微波产品IP核
自动控制
报警功能
芯片电容
招标公司
中国电子科技集团公司第二十九研究所
招标
.自动贴片机【重新招标】-招标公告
项目地址
四川省
发布时间
2023/09/22
招标产品
全自动贴片机
无源元件
自动更换吸嘴夹具
自动识别定位
微电子组装行业芯片
招标公司
中国电子科技集团公司第二十九研究所
招标
金丝球焊机-招标公告
项目地址
四川省
发布时间
2023/08/24
招标产品
超声焊接
金丝球焊机
金丝键合
组装封装行业芯片
陶瓷基板
微波印制基板
图像识别
自动控制
报警功能
芯片电容
招标公司
中国电子科技集团公司第二十九研究所
招标
自动带焊机-招标公告
项目地址
四川省
发布时间
2023/08/24
招标产品
超声焊接
有机基板
全自动金带焊接
金丝键合
薄膜陶瓷基板
组装封装行业芯片
硅芯片
LTCC陶瓷基板
图像识别
微波印制基板
砷化镓芯片
可焊金带
报警功能
自动控制
微波产品IP核
芯片电容
厚膜陶瓷基板
自动带焊机
招标公司
中国电子科技集团公司第二十九研究所
招标
自动丝焊机-招标公告
项目地址
四川省
发布时间
2023/06/25
招标产品
超声焊接
金丝键合
组装封装行业芯片
陶瓷基板
微波印制基板
自动丝焊机
图像识别
自动控制
报警功能
芯片电容
招标公司
中国电子科技集团公司第二十九研究所
招标
金丝球焊机-招标公告
项目地址
四川省
发布时间
2023/06/25
招标产品
金丝球焊机
组装封装行业芯片
陶瓷基板
芯片电容
微波印制基板
金丝键合
图像识别
超声焊接
自动控制
报警功能
招标公司
中国电子科技集团公司第二十九研究所
招标
自动带焊机-招标公告
发布时间
2023/06/25
招标产品
超声焊接
有机基板
全自动金带焊接
微波产品IP核的组装封装行业芯片
金丝键合
薄膜陶瓷基板
硅芯片
LTCC陶瓷基板
图像识别
微波印制基板
砷化镓芯片
自动控制
芯片电容
厚膜陶瓷基板
自动带焊机
招标公司
中国电子科技集团公司第二十九研究所
招标
.自动贴片机-招标公告
发布时间
2023/06/13
招标产品
全自动贴片机
彩购业务
无源元件
自动更换吸嘴夹具
自动识别定位
微电子组装行业芯片
返回顶部
