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SIC功率器件芯片制造
"SIC功率器件芯片制造"标讯
中标
厦门士兰集宏半导体有限公司8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（一期）主体工程（施工）中标结果公示
金额
86820.04万元
项目地址
福建省
发布时间
2024/11/12
招标产品
芯片
施工
主体工程
招标公司
厦门士兰集宏半导体有限公司
中标公司
中建三局集团有限公司
共2家
中标
厦门士兰集宏半导体有限公司8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（一期）主体工程（施工）
金额
86820.04万元
项目地址
福建省
发布时间
2024/11/08
招标产品
芯片
生产线
主体工程
招标公司
厦门士兰集宏半导体有限公司
中标公司
中建三局（福建）投资建设有限公司
招标
厦门士兰集宏半导体有限公司8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（一期）主体工程（施工）
项目地址
福建省
发布时间
2024/11/08
招标产品
主体工程
芯片制造
招标公司
中国电子系统工程第四建设有限公司
招标
厦门士兰集宏半导体有限公司8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（一期）主体工程（施工）
金额
92781万元
项目地址
福建省
发布时间
2024/10/18
招标产品
SIC功率器件芯片制造
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厦门士兰集宏半导体有限公司
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