首页
>
招投标
>
baseline晶圆
"baseline晶圆"标讯
中标
北京智芯微电子科技有限公司2022年第十八批“自行组织”单一来源采购事前公示(二)
项目地址
北京市
发布时间
2022/12/21
招标产品
star003a
bridge0o7a
staroo3a
产品能力建设
baseline晶圆
NTO流片
模拟芯片
标准单元库
RS232接口芯片
数字芯片
招标公司
北京智芯微电子科技有限公司
中标公司
台湾积体电路制造股份有限公司
共2家
中标
北京智芯微电子科技有限公司2022年第十二批“自行组织”单一来源采购事前公示
项目地址
北京市
发布时间
2022/08/31
招标产品
光罩改版
路从IC接口
IP
模拟芯片
芯片设计所使用的标准单元库
Armor200s芯片
电容隔离芯片
高精度ADC芯片
baseline晶圆
晶圆制造
USB-HUB扩展芯片
硅智财
USB扩展芯片
人工智能SoC芯片
Armor200s晶圆
时钟产生单元
RS-485接口芯片
芯片设计
安全传感
DCDC开关电源芯片
时钟芯片
USB2514BI-AEZG
调语沟器
SiliconCreations
NTO流片
时钟单元
招标公司
北京智芯微电子科技有限公司
中标公司
上海华虹宏力半导体制造有限公司
共5家
返回顶部