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Armor200s芯片
"Armor200s芯片"标讯
中标
北京智芯微电子科技有限公司2022年第十三批“自行组织”单一来源采购（3）事前公示
项目地址
北京市
发布时间
2022/09/21
招标产品
晶圆流片
光照掩膜
光罩改版
温度传感器芯片
低功耗通信芯片
集成电路
这款芯片
Armor200s芯片
流片工艺调试
电容隔离芯片
MOS前期设计
工艺设计
650VIGBT
标准单元库
模拟芯片设计
600V超级结
存储介质
Armor200s晶圆
敏源传感基于嵌入式微处理器
MOSFET工艺平台
MPW流片
光罩掩膜
流片IP服务费
RS-485接口芯片
IGBT工艺平台
容隔芯片
芯片设计验证
芯片内部模块
高精度低功耗温度传感器
校准测试
安全传感
温度校准
一晶圆
温度传感芯片
工艺专用IP
芯片技术研究
TSMC22nm工艺
NTO流片
数字温度传感器
招标公司
北京智芯微电子科技有限公司
中标公司
台湾积体电路制造股份有限公司
共9家
中标
北京智芯微电子科技有限公司2022年第十二批“自行组织”单一来源采购事前公示
项目地址
北京市
发布时间
2022/08/31
招标产品
光罩改版
路从IC接口
IP
模拟芯片
芯片设计所使用的标准单元库
Armor200s芯片
电容隔离芯片
高精度ADC芯片
baseline晶圆
晶圆制造
USB-HUB扩展芯片
硅智财
USB扩展芯片
人工智能SoC芯片
Armor200s晶圆
时钟产生单元
RS-485接口芯片
芯片设计
安全传感
DCDC开关电源芯片
时钟芯片
USB2514BI-AEZG
调语沟器
SiliconCreations
NTO流片
时钟单元
招标公司
北京智芯微电子科技有限公司
中标公司
上海华虹宏力半导体制造有限公司
共5家
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