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600V超级结
"600V超级结"标讯
招标
北京智芯微电子科技有限公司2024年第十三次集中采购（轻量化）封装测试-事前公示
项目地址
北京市
发布时间
2024/06/20
招标产品
工控600V超级结MOS芯片封测
封装测试
650V电源芯片封测
招标公司
北京智芯微电子科技有限公司
招标
北京智芯微电子科技有限公司2024年第十三次集中采购（轻量化）封装测试采购-事前公示
项目地址
北京市
发布时间
2024/06/19
招标产品
工控600V超级结MOS芯片封测
封装测试
工控650VIGBT器件封测
招标公司
北京智芯微电子科技有限公司
中标
北京智芯微电子科技有限公司2022年第十三批“自行组织”单一来源采购（3）事前公示
项目地址
北京市
发布时间
2022/09/21
招标产品
晶圆流片
光照掩膜
光罩改版
温度传感器芯片
低功耗通信芯片
集成电路
这款芯片
Armor200s芯片
流片工艺调试
电容隔离芯片
MOS前期设计
工艺设计
650VIGBT
标准单元库
模拟芯片设计
600V超级结
存储介质
Armor200s晶圆
敏源传感基于嵌入式微处理器
MOSFET工艺平台
MPW流片
光罩掩膜
流片IP服务费
RS-485接口芯片
IGBT工艺平台
容隔芯片
芯片设计验证
芯片内部模块
高精度低功耗温度传感器
校准测试
安全传感
温度校准
一晶圆
温度传感芯片
工艺专用IP
芯片技术研究
TSMC22nm工艺
NTO流片
数字温度传感器
招标公司
北京智芯微电子科技有限公司
中标公司
芯联集成电路制造股份有限公司
共9家
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