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电容隔离芯片
"电容隔离芯片"标讯
中标
北京智芯微电子科技有限公司2022年第十六批“自行组织”单一来源采购事前公示
项目地址
北京市
发布时间
2022/11/03
招标产品
产品能力建设
工业芯片设计
模拟芯片
集成电路
芯片设计所使用的标准单元库
高性能多通道电源管理芯片
armor004aNTO流片
SMIC55nmlogicLL
atomO03aNTO流片
器件
晶圆制造
SMIC40nmLL工艺
硅智财
低功耗增强型容隔芯片
MPW流片
多通道电源芯片
芯片光罩
芯片技术研究
TSMC22nm工艺
armor004a电容隔离芯片
芯片晶圆
招标公司
北京智芯微电子科技有限公司
中标公司
中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
共8家
中标
北京智芯微电子科技有限公司2022年第十三批“自行组织”单一来源采购（3）事前公示
项目地址
北京市
发布时间
2022/09/21
招标产品
晶圆流片
光照掩膜
光罩改版
温度传感器芯片
低功耗通信芯片
集成电路
这款芯片
Armor200s芯片
流片工艺调试
电容隔离芯片
MOS前期设计
工艺设计
650VIGBT
标准单元库
模拟芯片设计
600V超级结
存储介质
Armor200s晶圆
敏源传感基于嵌入式微处理器
MOSFET工艺平台
MPW流片
光罩掩膜
流片IP服务费
RS-485接口芯片
IGBT工艺平台
容隔芯片
芯片设计验证
芯片内部模块
高精度低功耗温度传感器
校准测试
安全传感
温度校准
一晶圆
温度传感芯片
工艺专用IP
芯片技术研究
TSMC22nm工艺
NTO流片
数字温度传感器
招标公司
北京智芯微电子科技有限公司
中标公司
台湾积体电路制造股份有限公司
共9家
中标
北京智芯微电子科技有限公司2022年第十二批“自行组织”单一来源采购事前公示
项目地址
北京市
发布时间
2022/08/31
招标产品
光罩改版
路从IC接口
IP
模拟芯片
芯片设计所使用的标准单元库
Armor200s芯片
电容隔离芯片
高精度ADC芯片
baseline晶圆
晶圆制造
USB-HUB扩展芯片
硅智财
USB扩展芯片
人工智能SoC芯片
Armor200s晶圆
时钟产生单元
RS-485接口芯片
芯片设计
安全传感
DCDC开关电源芯片
时钟芯片
USB2514BI-AEZG
调语沟器
SiliconCreations
NTO流片
时钟单元
招标公司
北京智芯微电子科技有限公司
中标公司
上海华虹宏力半导体制造有限公司
共5家
招标
北京智芯微电子科技有限公司2021年第十二批“自行组织”单一来源采购事前公示
项目地址
北京市
发布时间
2021/08/31
招标产品
电容隔离芯片
隔离式接口芯片
通信单元
线性恒流LED驱动芯片
晶圆
开关电源芯片
光罩
智能测控终端SOC芯片
招标公司
北京智芯微电子科技有限公司
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