绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(中芯集成，SMEC)注册资本50.76亿元人民币，总部位于浙江绍兴，是一家专注于功率、传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点，向下延伸到模组封装，为国内外客户提供一站式代工解决方案，为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台，支持客户研发以及大规模量产。中芯集成的业务面向全球，除了浙江绍兴总部，公司在中国上海,日本东京、欧洲瑞士都设有销售和市场办公室。中芯集成与众多国内外客户建立广泛战略合作，在支持客户规模量产的基础上持续合作开发技术领先的产品。

上海贝岭股份有限公司成立于1988年，是国内集成电路行业的第一家中外合资企业。公司于1998年改制后在上海证券交易所主板上市，成为中国集成电路行业第一家上市公司。公司于2008年起转型为集成电路设计企业，2015年成为世界财富500强中国电子信息产业集团有限公司（CEC）旗下集成电路业务平台华大半导体的核心子企业，华大半导体是公司控股股东，也是国内前十的IC设计企业，公司实际控制人为中国电子。上海贝岭地处上海市漕河泾新兴技术开发区，拥有国家级企业技术中心。公司专注于集成电路芯片设计和产品应用开发，是国内集成电路产品主要供应商之一。

上海南芯半导体科技股份有限公司 (曾用名：上海南芯半导体科技有限公司) ，成立于2015年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本42353万人民币，实缴资本36000万人民币。

上海灿瑞科技股份有限公司 (曾用名：灿瑞半导体 (上海) 有限公司) ，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11488.9391万人民币，实缴资本5000万人民币，并已于2022年完成了定向增发。

江苏帝奥微电子股份有限公司 (曾用名：帝奥微电子有限公司) ，成立于2010年，位于江苏省南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本25220万人民币，实缴资本14427.735万人民币，并已于2022年完成了IPO上市，交易金额26.28亿人民币。

苏州赛腾精密电子股份有限公司 (曾用名：苏州赛腾精密电子有限公司) ，成立于2007年，位于江苏省苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20031.6148万人民币，实缴资本20031.6148万人民币，并已于2022年完成了定向增发。

粤芯半导体技术股份有限公司 (曾用名：广州粤芯半导体技术有限公司) ，成立于2017年，位于广东省广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本236559.1397万人民币，实缴资本177712.404万人民币，并已于2022年完成了B+轮。

杭州士兰微电子股份有限公司，成立于1997年，位于浙江省杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本166407.1845万人民币，实缴资本166407.1845万人民币，并已于2021年完成了股权转让。

圣邦微电子 (北京) 股份有限公司 (曾用名：圣邦微电子 (北京) 有限公司) ，成立于2007年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本46741.4602万人民币，并已于2018年完成了定向增发。

珠海全志科技股份有限公司，成立于2007年，位于广东省珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本63332.1332万人民币，实缴资本63332.1332万人民币，并已于2016年完成了战略融资。

英飞凌科技 (中国) 有限公司，成立于2003年，位于上海市，是一家以从事商务服务业为主的企业。企业注册资本3000万美元，实缴资本3000万美元。

上海韦尔半导体股份有限公司，成立于2007年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本118179.4795万人民币，实缴资本73530.089万人民币，并已于2019年完成了定向增发。

无锡芯朋微电子股份有限公司 (曾用名：无锡芯朋微电子有限公司) ，成立于2005年，位于江苏省无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本13131.0346万人民币，实缴资本2000万人民币，并已于2020年完成了股权融资。

上海川土微电子有限公司，成立于2016年，位于上海市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本1902.787万人民币，实缴资本1902.787万人民币，并已于2023年完成了C++轮。

上海类比半导体技术有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1525.9109万人民币，实缴资本1525.9109万人民币，并已于2023年完成了B轮。

杭州中科微电子有限公司，成立于2004年，位于浙江省杭州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本8010万人民币，实缴资本8010万人民币。

杭州地芯科技有限公司，成立于2018年，位于浙江省杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本232.3155万人民币，实缴资本175.376423万人民币，并已于2024年完成了B+轮，交易金额近亿人民币。

深圳率能半导体有限公司，成立于2019年，位于广东省深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本936.7978万人民币，实缴资本612.0978万人民币，并已于2023年完成了A轮。

西安华泰半导体科技有限公司，成立于2014年，位于陕西省西安市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1423.751246万人民币，超过了94%的陕西省同行，实缴资本1114.051246万人民币，并已于2023年完成了B轮。

上海治精微电子有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本316.8355万人民币，超过了72%的上海市同行，实缴资本316.8355万人民币，并已于2023年完成了B轮。