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芯联集成电路制造股份有限公司
绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(中芯集成,SMEC)注册资本50.76亿元人民币,总部位于浙江绍兴,是一家专注于功率、传感和传输应用领域,提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点,向下延伸到模组封装,为国内外客户提供一站式代工解决方案,为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台,支持客户研发以及大规模量产。中芯集成的业务面向全球,除了浙江绍兴总部,公司在中国上海,日本东京、欧洲瑞士都设有销售和市场办公室。中芯集成与众多国内外客户建立广泛战略合作,在支持客户规模量产的基础上持续合作开发技术领先的产品。
上海贝岭股份有限公司
上海贝岭股份有限公司成立于1988年,是国内集成电路行业的第一家中外合资企业。公司于1998年改制后在上海证券交易所主板上市,成为中国集成电路行业第一家上市公司。公司于2008年起转型为集成电路设计企业,2015年成为世界财富500强中国电子信息产业集团有限公司(CEC)旗下集成电路业务平台华大半导体的核心子企业,华大半导体是公司控股股东,也是国内前十的IC设计企业,公司实际控制人为中国电子。上海贝岭地处上海市漕河泾新兴技术开发区,拥有国家级企业技术中心。公司专注于集成电路芯片设计和产品应用开发,是国内集成电路产品主要供应商之一。
上海南芯半导体科技股份有限公司
上海南芯半导体科技股份有限公司 (曾用名:上海南芯半导体科技有限公司) ,成立于2015年,南芯科技成员,位于上海市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本42353万人民币,超过了99%的上海市同行,实缴资本36000万人民币,并已于2023年完成了IPO上市,交易金额25.41亿人民币。
上海灿瑞科技股份有限公司
上海灿瑞科技股份有限公司 (曾用名:灿瑞半导体 (上海) 有限公司) ,成立于2005年,上海景阳投资咨询成员,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11488.9391万人民币,超过了94%的上海市同行,实缴资本5000万人民币,并已于2022年完成了定向增发。
江苏帝奥微电子股份有限公司
江苏帝奥微电子股份有限公司 (曾用名:帝奥微电子有限公司) ,成立于2010年,帝奥微成员,位于江苏省南通市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本25220万人民币,超过了98%的江苏省同行,实缴资本14427.735万人民币,并已于2022年完成了IPO上市,交易金额26.28亿人民币。
粤芯半导体技术股份有限公司
粤芯半导体技术股份有限公司 (曾用名:广州粤芯半导体技术有限公司) ,成立于2017年,位于广东省广州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本236559.1397万人民币,超过了99%的广东省同行,实缴资本177712.404万人民币,并已于2022年完成了B+轮。
圣邦微电子(北京)股份有限公司
圣邦微电子 (北京) 股份有限公司 (曾用名:圣邦微电子 (北京) 有限公司) ,成立于2007年,位于北京市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本46741.4602万人民币,超过了98%的北京市同行,实缴资本35806.12万人民币,并已于2018年完成了定向增发。
英飞凌科技(中国)有限公司
英飞凌科技 (中国) 有限公司,成立于2003年,英飞凌中国成员,位于上海市,是一家以从事商务服务业为主的企业。企业注册资本3000万美元,超过了98%的上海市同行,实缴资本3000万美元。
上海韦尔半导体股份有限公司
上海韦尔半导体股份有限公司,成立于2007年,韦尔股份成员,位于上海市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本118179.4795万人民币,超过了99%的上海市同行,实缴资本73530.089万人民币,并已于2019年完成了定向增发。
无锡芯朋微电子股份有限公司
无锡芯朋微电子股份有限公司 (曾用名:无锡芯朋微电子有限公司) ,成立于2005年,芯朋微成员,位于江苏省无锡市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本13131.0346万人民币,超过了98%的江苏省同行,实缴资本2000万人民币,并已于2020年完成了股权融资。
宁波奥拉半导体股份有限公司
宁波奥拉半导体股份有限公司 (曾用名:宁波奥拉半导体有限公司) ,成立于2018年,奥拉股份成员,位于浙江省宁波市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本25000万人民币,超过了99%的浙江省同行,实缴资本25000万人民币,并已于2021年完成了B+轮。
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