金额
190.07万元
项目地址
重庆市
发布时间
2024/03/14
招标产品
芯片及配件
CM6620antsCP测试
通信芯片封测一体化服务
CM6620antsQFN52FT测试
调试机时
CM6620QFN52封装
招标公司
发布时间
2024/03/14
招标产品
芯片及配件
CM6620antsCP测试
通信芯片封测一体化服务
CM6620antsQFN52FT测试
CM6620QFN52封装
招标公司
金额
898.85万元
项目地址
浙江省
发布时间
2023/08/30
招标产品
物联网
芯片封测
制造基地
产业园
监理
土建
给排水
电气
强弱电
消防
绿化
室外配套
质量缺陷期
工程总承包
施工图设计
后续服务
工程施工
材料设备
竣工验收
移交
备案
工程缺陷修复
保修服务
招标公司
金额
444.00元
项目地址
浙江省
发布时间
2023/08/28
招标产品
物联网产业园
方案设计
芯片封测
初步设计
制造基地
招标公司
中标公司
金额
444.28万元
项目地址
浙江省
发布时间
2023/08/08
招标产品
芯片封测
初步设计
制造基地
方案设计
招标公司
中标公司
项目地址
江苏省
发布时间
2023/07/28
招标产品
环境保护验收
封装测试
验收监测报告
芯片先进封测
招标公司
金额
635.09万元
项目地址
北京市
发布时间
2023/06/30
招标产品
平台
车规级芯片封测
招标公司
中标公司
金额
143.59万元
项目地址
北京市
发布时间
2023/06/29
招标产品
动力环境建设
封测设备
车规级芯片封测
洁净室
基地平台
招标公司
中标公司
金额
143.59万元
项目地址
北京市
发布时间
2023/06/29
招标产品
封测设备
洁净室
基地平台
动力环境建设
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