发布时间
2024/05/20
招标产品
微震检测服务
金额
38985万元
项目地址
陕西省
发布时间
2024/05/08
招标产品
冷却器
芯片封测
发布时间
2024/04/17
招标产品
芯片封测
土石方工程
土方工程
金额
841.43万元
项目地址
重庆市
发布时间
2024/04/09
招标产品
集成电路芯片封测外协加工
项目地址
重庆市
发布时间
2024/04/09
招标产品
集成电路芯片封测外协加工
项目地址
重庆市
发布时间
2024/04/07
招标产品
通信芯片封测一体化服务
项目地址
重庆市
发布时间
2024/03/27
招标产品
通信芯片封测一体化服务
金额
190.07万元
项目地址
重庆市
发布时间
2024/03/14
招标产品
芯片及配件
CM6620antsCP测试
通信芯片封测一体化服务
CM6620antsQFN52FT测试
调试机时
CM6620QFN52封装
发布时间
2024/03/14
招标产品
芯片及配件
CM6620antsCP测试
通信芯片封测一体化服务
CM6620antsQFN52FT测试
CM6620QFN52封装
招标公司
金额
898.85万元
项目地址
浙江省
发布时间
2023/08/30
招标产品
物联网
芯片封测
制造基地
产业园
监理
土建
给排水
电气
强弱电
消防
绿化
室外配套
质量缺陷期
工程总承包
施工图设计
后续服务
工程施工
材料设备
竣工验收
移交
备案
工程缺陷修复
保修服务
金额
444.00元
项目地址
浙江省
发布时间
2023/08/28
招标产品
物联网产业园
方案设计
芯片封测
初步设计
制造基地
金额
444.00元
项目地址
浙江省
发布时间
2023/08/28
招标产品
物联网产业园
方案设计
芯片封测
初步设计
制造基地
金额
444.28万元
项目地址
浙江省
发布时间
2023/08/08
招标产品
芯片封测
初步设计
制造基地
方案设计
项目地址
江苏省
发布时间
2023/07/28
招标产品
环境保护验收
封装测试
验收监测报告
芯片先进封测
金额
635.09万元
项目地址
北京市
发布时间
2023/06/30
招标产品
平台
车规级芯片封测
金额
143.59万元
项目地址
北京市
发布时间
2023/06/29
招标产品
动力环境建设
封测设备
车规级芯片封测
洁净室
基地平台
金额
143.59万元
项目地址
北京市
发布时间
2023/06/29
招标产品
封测设备
洁净室
基地平台
动力环境建设
金额
444.28万元
项目地址
浙江省
发布时间
2023/06/28
招标产品
芯片封测
初步设计
制造基地
方案设计
金额
444.28万元
项目地址
浙江省
发布时间
2023/06/28
招标产品
芯片封测
制造基地
方案设计
初步设计
项目地址
重庆市
发布时间
2023/06/27
招标产品
外协加工
81
   
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