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衬底片
"衬底片"标讯
中标
深圳大学 - 结果公告 (CC105902021001765)-半导体衬底片
金额
18.93万元
项目地址
广东省
发布时间
2021/11/12
招标产品
半导体衬底片
招标公司
深圳大学
中标公司
湖北三维半导体集成制造创新中心有限责任公司
中标
深圳大学-结果公告(CC105902021001765)
金额
18.93万元
项目地址
广东省
发布时间
2021/11/12
招标产品
半导体衬底片
招标公司
深圳大学
中标公司
湖北三维半导体集成制造创新中心有限责任公司
中标
[HF20212577]基于衬底制作加工半导体激光器芯片成交公告
金额
19.2万元
发布时间
2021/09/18
招标产品
衬底片
激光器芯片
招标公司
华中科技大学光学与电子信息学院
中标公司
武汉云岭光电股份有限公司
共4家
中标
碳化硅晶体及衬底片项目项目直接发包结果公告
项目地址
黑龙江省
发布时间
2020/10/16
招标产品
衬底片
碳化硅晶体
招标公司
江苏国宏中创新材料有限公司
中标公司
北京城建亚泰建设集团有限公司
中标
[GY202006420]精密研磨机
金额
49.9万元
发布时间
2020/10/09
招标产品
精密研磨机
衬底片加工研磨
中标公司
天津市万德思诺国际贸易有限公司
中标
[GY202005185]精密研磨机
金额
49.98万元
发布时间
2020/09/10
招标产品
精密研磨机
衬底片加工研磨
招标公司
晶体材料研究所
中标公司
天津市万德思诺国际贸易有限公司
共46条
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