金额
25万元
项目地址
浙江省
发布时间
2024/11/07
招标产品
测绘
地基基础
基桩静载试验
工程测量
工程勘察
高端芯片
桩基检测
桩基施工
低应变检测法
沉降观测
先进封装测试
竖向抗拔静载
竖向抗压静载
项目地址
山东省
发布时间
2024/11/04
招标产品
EPC工程
封装测试
土建系统集成
项目地址
山东省
发布时间
2024/11/04
招标产品
系统集成
拆除
EPC工程
封装测试
项目地址
北京市
发布时间
2024/10/29
招标产品
保洁劳务
封装测试
金额
11580.93万元
项目地址
浙江省
发布时间
2024/10/28
招标产品
激光切割机
晶圆研磨机
锡膏在线3D检测仪
SMT贴片机
土建施工
高端芯片
项目地址
上海市
发布时间
2024/10/24
招标产品
数字教材出版服务
项目地址
浙江省
发布时间
2024/10/24
招标产品
虚实联动半导体制造工艺实践平台
虚实结合晶圆制造仿真平台
半导体先进封装实训平台
半导体工艺及制造仿真平台
项目地址
浙江省
发布时间
2024/10/24
招标产品
虚实联动半导体制造工艺实践平台
虚实结合晶圆制造仿真平台
半导体先进封装实训平台
半导体工艺及制造仿真平台
金额
7890.00元
项目地址
江西省
发布时间
2024/10/14
招标产品
节能评估
金额
3878.4万元
项目地址
浙江省
发布时间
2024/10/12
招标产品
监理
先进封装测试
高端芯片
金额
140.45万元
项目地址
浙江省
发布时间
2024/10/12
招标产品
监理
先进封装测试
高端芯片
项目地址
江西省
发布时间
2024/10/11
招标产品
节能评估
项目地址
浙江省
发布时间
2024/09/30
招标产品
先进封装测试
高端芯片
工程总承包
金额
11580.93万元
项目地址
浙江省
发布时间
2024/09/30
招标产品
宿舍楼
研发厂房
工程总承包
先进封装测试
生产车间
高端芯片
518
   
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