金额
205.28万元
项目地址
江苏省
发布时间
2024/10/09
招标产品
股权转让
产权
集成电路设计
财务清算
光电芯片
招标公司
项目地址
上海市
发布时间
2024/09/11
招标产品
光电芯片测试实验平台
仪器仪表
光电材料与芯片研究平台
光谱分析仪
教学仪器
设备
货物
招标公司
金额
205.28万元
项目地址
江苏省
发布时间
2024/08/28
招标产品
股权转让
产权
集成电路设计
财务清算
光电芯片
招标公司
金额
205.28万元
项目地址
江苏省
发布时间
2024/08/28
招标产品
股权转让
产权
财务清算
集成电路设计
光电芯片
招标公司
金额
40万元
项目地址
浙江省
发布时间
2024/08/22
招标产品
新型光电共封装实验测试服务
硅光芯片耦合封装实验台
光电子集成实验运维
数据采集系统
光电芯片
调制器
光电子封装测试
招标公司
项目地址
广东省
发布时间
2024/08/22
招标产品
解决方案
配线
有源光缆
机房工程
光电模组
电线电缆
光纤光缆
网络基础设施
百度云保定数据中心
机柜
微模块
光电芯片
无源通信
拼多数据中心
综合布线
电缆物资
中标公司
长芯盛（武汉）科技有限公司 共2家
金额
19万元
项目地址
广东省
发布时间
2024/08/21
招标产品
fanout转接板
光电芯片封装材料
多通道光纤
胶水
招标公司
金额
40万元
项目地址
浙江省
发布时间
2024/08/19
招标产品
新型光电共封装实验测试服务
硅光芯片耦合封装实验台
光电子集成实验运维
数据采集系统
光电芯片
调制器
光电子封装测试
招标公司
金额
14.9万元
发布时间
2024/07/05
招标产品
硅片晶圆
中标公司
解决方案
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