广芯封装
法人代表杨智勤
注册资本150000万人民币
成立时间2021/08/12
注册地址广州市黄埔区知新路1321号
栢林电子
法人代表熊杰然
注册资本1200万人民币
成立时间2012/04/18
注册地址海丰县梅陇镇梅北大道财政后面A座
晶丰电子
法人代表Kang Yang
注册资本620万人民币
成立时间2007/01/12
注册地址武汉东湖新技术开发区关东工业园东信路11号C栋一层1156室
先进封装
法人代表万文学
注册资本200万人民币
成立时间2021/11/08
注册地址深圳市南山区粤海街道高新区社区白石路3609号深圳湾科技生态园二区9栋B920
栢林
法人代表张宏
注册资本2000万人民币
成立时间2014/11/28
注册地址汕尾高新区红草园区青新路1号3栋2楼
宇芯
法人代表John Chia Sin Tet
注册资本11000万美元
成立时间2004/12/02
注册地址四川省成都市高新区西区科新路8号附2号
华飞电子
法人代表沈馥
注册资本10000万人民币
成立时间2006/12/01
注册地址浙江省湖州市旄儿港路2288号
金汉电器
法人代表罗清婵
注册资本12万人民币
成立时间2011/05/03
注册地址深圳市宝安区新桥街道上寮社区上星南路德普电子城B栋101-A009
赶集科技
法人代表杨屹洌
注册资本500万人民币
成立时间2016/11/16
注册地址苏州市吴江区黎里镇汾湖大道1198号
广芯封装
法人代表杨智勤
注册资本10100万人民币
成立时间2022/11/24
注册地址无锡市新吴区硕放街道长江东路18号15号楼
益中封装
法人代表潘运滨
注册资本6000万人民币
成立时间2023/06/21
注册地址浙江省台州市温岭市城西街道上林工业区（万昌西路和上林路交叉口东北侧）1幢201室
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